一种微孔热塑性聚氨酯抛光垫及其半连续制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种微孔热塑性聚氨酯抛光垫及其半连续制备方法，涉及集成电路材料技术领域。本发明所述微孔热塑性聚氨酯抛光垫的半连续制备方法包括如下步骤：(1)将高硬度热塑性聚氨酯和助剂熔融挤出、压延、收卷；(2)对卷材进行高压流体浸渍、低温锁气、低温储存、升温发泡、收卷，得到发泡卷材；(3)将发泡卷材去皮、冲切，得到上层垫；(4)将上层垫磨平、开槽、贴合背胶或贴合缓冲层和背胶，得到微孔热塑性聚氨酯抛光垫；所述高硬度热塑性聚氨酯的硬度为55～85HD；所述上层垫的硬度为25～80HD，厚度为1.3～2.0mm，密度为0.1～1.0g/cm3，泡孔尺寸为1～200μm；所述高压流体为二氧化碳和氮气两种流体。以本发明所述方法制备的抛光垫具有优良的抛光效果和抛光速率。
基本信息
专利标题 ：
一种微孔热塑性聚氨酯抛光垫及其半连续制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536212A
申请号 ：
CN202210110517.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
翟文涛
申请人 ：
中山大学南昌研究院
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术开发区艾溪湖北路269号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
薛梦
优先权 ：
CN202210110517.0
主分类号 ：
B24B37/20
IPC分类号 ：
B24B37/20 B24B37/24 B24D18/00 C08J9/12 C08L75/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/20
申请日 : 20220129
申请日 : 20220129
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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