本申请提供了激光磨削加工装置及磨削加工的方法、陶瓷件和壳体组件。激光磨削加工装置包括：载物台用于放置待加工件；激光发射源发出的激光入射至激光加工系统，激光照射在待加工件的表面上形成反应层，反应层的硬度小于待加工件的硬度；框架；磨削组件设置在框架上，用于磨削去除反应层。反应层的硬度小于待加工件，可以减小磨削组件的去除力度，进而避免在磨削加工的过程中待加工件的非加工区域产生裂纹的风险，提高待加工件经过磨削加工后的表面质量，加快磨削速率，提高反应层的去除效率，延长磨头或钻具的使用寿命。