一种双亲有机硅共聚物及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种双亲有机硅共聚物，具有式I结构；式I中，m为5～10；n为4～7，m＞n。本发明将双亲有机硅共聚物加入硅胶片的有机硅黏合剂中，能够避免现有技术中除疤胶片产品在潮湿时会失去对皮肤的黏附力、以及揭开胶片后会在皮肤上留下粘残留物的问题。本发明提供的双亲有机硅共聚物具有高内聚强度、高透气率、即使在潮湿时也能保持黏附力，并且不会浸出或留下残留物。本发明还提供了一种双亲有机硅共聚物的制备方法及其应用。
基本信息
专利标题 ：
一种双亲有机硅共聚物及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114369201A
申请号 ：
CN202210113607.5
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-01-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林睿禹
申请人 ：
成都太合生物材料有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市蒲江县工业北路86号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
纪志超
优先权 ：
CN202210113607.5
主分类号 ：
C08F230/08
IPC分类号 ：
C08F230/08 C08F226/10 A61K9/70 A61K47/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F230/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的共聚物，每个脂族基只有1个碳-碳双键，并且含有磷、硒、碲或金属
C08F230/04
含一种金属
C08F230/08
含硅
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08F 230/08
申请日 : 20220130
申请日 : 20220130
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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