一种全新LOCA减少贴合溢胶的工艺方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种全新LOCA减少贴合溢胶的工艺方法，包括如下：1)在产品贴合前期进行点胶方案设计，根据不同型号的产品尺寸运用不同的点胶图形；2)在LOCA贴合完成的后进行点光源局部固化，对盖板贴合sensor局部固化；3)贴合后进行预检、流平，然后直接进行UV固化，不进行溢胶擦拭。本发明的方法代替传统的LOCA贴合的全新方式，改善原有贴合效率低，工装回转率低的情况，真正实现了LOCA贴合规范，LOCA贴合成品率极高，LOCA贴合后溢胶减少，清洁方便高效。减少作业时间提高产量，提高效率，提高良率。
基本信息
专利标题 ：
一种全新LOCA减少贴合溢胶的工艺方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114425504A
申请号 ：
CN202210120375.6
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王臣斌
申请人 ：
亚世光电（集团）股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市立山区越岭路288号
代理机构 ：
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张群
优先权 ：
CN202210120375.6
主分类号 ：
B05D1/26
IPC分类号 ：
B05D1/26 B05D3/06 G02F1/13
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D1/00
涂布液体或其他流体的工艺
B05D1/26
涂布的液体或其他流体从与表面接触或几乎接触的出口装置中出来
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05D 1/26
申请日 : 20220208
申请日 : 20220208
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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