一种可抑制锡须的电容导针
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种可抑制锡须的电容导针，包括电容器，其特征在于：所述电容器的顶部均匀开设有导电片插口，所述导电片插口的内部安装有导针装置，所述导针装置包括导针体，所述导针体的内部插接设置有导电部，所述导针体的外部螺接有导针内套，所述导针内套的外部套接有导针外套，所述导针外套的底部安装有柔性吸头，所述柔性吸头与导电片插口的外壁相互吸合，所述导针体的顶部贯通连接有锡须反应装置，所述导针内套的内部设置有导针本体，所述导针体的顶部内壁填充有锡，所述导针本体与外部电源连接，所述导针内套的顶部安装有锡须反应装置，本发明，具有实用性强的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种可抑制锡须的电容导针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114360912A
申请号 ：
CN202210122399.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈常泰
申请人 ：
陈常泰
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区风能路365号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210122399.5
主分类号 ：
H01G9/008
IPC分类号 ：
H01G9/008
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/008
引出端
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 9/008
申请日 : 20220209
申请日 : 20220209
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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