一种具有交叉回路下部电极的制备工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及下部电极制备技术领域，具体涉及一种具有交叉回路下部电极的制备工艺，包括以下步骤：步骤一，基板定位；步骤二，形成底层绝缘层；步骤三，铺设掩盖膜；步骤四，形成回路电极层；步骤五，形成非电极回路区；步骤六，形成上层绝缘层；步骤七，研磨上层绝缘层。本发明的一种具有交叉回路下部电极的制备工艺因为省略了通过研磨加工电极层来得到非电极回路的步骤，采用本发明的工艺形成电极回路后可省去大部分研磨加工的时间，同时不会出现在非电极回路区出现电极层残留从而导致两个电极层之间的导通炸裂现象。
基本信息
专利标题 ：
一种具有交叉回路下部电极的制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114457300A
申请号 ：
CN202210124923.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨佐东李宗泰郎凯
申请人 ：
重庆臻宝实业有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附72号
代理机构 ：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷钞
优先权 ：
CN202210124923.2
主分类号 ：
C23C4/02
IPC分类号 ：
C23C4/02 C23C4/08 C23C4/11 C23C4/123 C23C4/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04
C23C4/02
待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 4/02
申请日 : 20220210
申请日 : 20220210
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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