一种半导体纳米电热膜除膜水基阻隔浆料
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种半导体纳米电热膜除膜水基阻隔浆料。本发明提供了阻隔浆料,其中含有二氧化硅、氧化钙、活性氧化镁、氧化镁、蒸馏水,整个浆料制作快速简单,可以即配即用,经济效益高,可大批量工业化稳定生产,经高温烧结后不会开裂,可以完美的覆盖在镀膜基体的绝缘处防止镀膜,且经高温烧结后易清洗,用手擦拭即可除去,用水冲洗更清洁快速。半导体纳米电热膜阻隔浆料使用在镀膜工艺之前,可以防止半导体纳米电热膜镀膜在基体绝缘处,之后无需再做除膜加工处理,极大的提高了半导体纳米电热膜发热体的生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体纳米电热膜除膜水基阻隔浆料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114436608A
申请号 :
CN202210125444.2
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-02-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
罗浩杨小华蔡建财
申请人 :
福建晶烯新材料科技有限公司
申请人地址 :
福建省龙岩市新罗区东城街道东宝路838-40号2号厂房
代理机构 :
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张彦
优先权 :
CN202210125444.2
主分类号 :
C04B28/10
IPC分类号 :
C04B28/10  H05B3/34  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C04
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
C04B
石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如:砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
C04B28/00
含有无机黏结剂或含有无机与有机黏结剂反应产物的砂浆、混凝土或人造石的组合物,例如多元羧酸盐水泥
C04B28/02
含有除硫酸钙之外的水硬性水泥
C04B28/10
石灰水泥或氧化镁水泥
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 28/10
申请日 : 20220210
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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