一种多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路
公开
摘要
本发明公开了一种多重化分立IGBT组成的双向多电平DC‑DC电路，包括Buck‑Boost电路，Buck‑Boost电路包括正Buck‑Boost电感、负Buck‑Boost电感、Buck_Up管、Boost_Up管、Boost_Down管和Buck_Down管，正Buck‑Boost电感一端与正直流连接，另一端分别与Buck_Up管的E极和Boost_Up管的C极连接，负Buck‑Boost电感一端与负直流连接，另一端分别与Boost_Down管的E极和Buck_Down管的C极连接，且Buck_Up管的C极输出P+，Buck_Down管的E极输出G‑，Boost_Up管的E极和Boost_Down管的C极连接并输出中点N；Buck_Up管、Boost_Up管、Boost_Down管和Buck_Down管结构相同，均为三个IGBT并联构成。本发明使用三路三重化处理会大大减少共模干扰，所以该电路的直流输入非常简单，并且大大减少前级直流输入滤波电感和滤波电容的数量和尺寸，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
一种多重化分立IGBT组成的双向多电平DC-DC电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114337284A
申请号 ：
CN202210126328.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李昱赵哈梁军亮杨凯
申请人 ：
西安科湃电气有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园C区1号瞪羚谷E101A
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴甘棠
优先权 ：
CN202210126328.2
主分类号 ：
H02M3/158
IPC分类号 ：
H02M3/158 H02M1/08
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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