一种片式电子元器件回流焊焊接工艺及装置
公开
摘要
本发明公开了一种片式电子元器件回流焊焊接工艺，先确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔，将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡，同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔，同时将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过回流炉进行焊接，焊接温度控制在250℃‑285℃，焊接时间为18s‑28s，接着检查插件元器件和贴片元器件的焊点，焊接完成后将极高温气体进行回流降温接着排入箱体内，对空气进行净化后通过出气管排出至自然环境中，涉及回流焊技术领域。残渣可以随着滤网表面的倾斜与其运动而开始滑落至箱体内部的收集槽内部进行收集，从而可以避免滤网长时间过滤而发生的堵塞问题，同时对外部空气环境进行了保护。
基本信息
专利标题 ：
一种片式电子元器件回流焊焊接工艺及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390802A
申请号 ：
CN202210128760.5
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄潇
申请人 ：
黄潇
申请人地址 ：
河北省衡水市景县龙华工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210128760.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K3/08 B23K1/012 B01D46/76 B01D46/681 B01D46/10
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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