一种用于金属材料加工的电镀装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种用于金属材料加工的电镀装置,具体为金属材料加工领域,包括电镀槽,电镀槽顶端的两侧均开设有安装槽,安装槽的内部固定安装有升降组件,升降组件的顶端固定安装有安装框架,安装框架顶端的两侧均开设有连接通孔,安装框架的顶端通过连接通孔卡接有连接挂钩,连接挂钩的底端连接有螺纹筒,连接挂钩的底端通过螺纹筒连接有螺纹杆。本发明通过设置了升降组件、安装框架、连接通孔、连接挂钩、螺纹筒、螺纹杆和放置框之间的相互配合,从而便于取出金属材料,避免了因为电镀装置本身不具备金属材料便于取出的功能,所以一旦电镀大量的金属材料,就会导致工作时间的增加,进而降低装置工作效率的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于金属材料加工的电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114481280A
申请号 :
CN202210130378.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
董云超
申请人 :
苏州华超金属材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区横泾街道天鹅荡路2800号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210130378.8
主分类号 :
C25D21/10
IPC分类号 :
C25D21/10  C25D21/14  C25D17/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌;挂具的移动
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 21/10
申请日 : 20220211
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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