本发明涉及埋弧焊设备领域，具体是一种双面成型埋弧焊设备，包括埋弧焊焊接机头以及与其相对设置的下焊剂填充机构；驱动埋弧焊焊接机头和下焊剂填充机构沿着焊缝同步移动的水平驱动机构；所述下焊剂填充机构包括上端敞口的下焊剂填充箱；所述下焊剂填充箱内设有上填充腔、与上填充腔连通的提升腔、上端与上填充腔的两端连通且下端与提升腔下部连通的回流腔；所述提升腔内安装有竖直设置的螺旋提升叶片。本发明通过设有下焊剂填充机构，使得在焊接过程中焊剂颗粒从导电筒落入到焊缝中后再落入到下焊剂填充箱内，在放电加工过程中，焊剂包裹在焊缝两侧，实现两面成型，使得焊缝处的焊条与零件材料接触面的受力更加均匀。