本发明提供了一种晶圆冷却装置及电镀设备，其中，晶圆冷却装置包括冷却腔体、固态冷却机组及气体吹扫系统；固态冷却机组与冷却腔体的腔壁接触，冷却腔体的内部设置有多个晶圆放置架，冷却腔体和晶圆放置架均采用导热基板制成；气体吹扫系统包括若干个进气孔，若干个进气孔设置于冷却腔体的腔壁并面向晶圆放置架设置。本发明采用传导冷却和对流冷却相结合的方式，晶圆的冷却效率更高，相关工艺制程更快，且相较于单一的传导冷却方式，晶圆在降温过程中的表面温度更加均匀，从而还对保证晶圆的工艺良率有积极意义，并且，本发明支持多张晶圆的冷却加工，打破了晶圆冷却时间慢而对晶圆产能的限制。