一种硅微粉生产用粒度调控设备
实质审查的生效
摘要

本发明涉及硅微粉生产技术领域,具体提供了一种硅微粉生产用粒度调控设备,包括粉碎机、浮选机、酸洗罐、离心脱水机、烘干筒、进料筒、分离箱、抛光箱和废料箱,进料筒具有投料口,烘干筒的出料端衔接进料筒的投料口,进料筒与分离箱连通,分离箱与抛光箱连通,抛光箱通过送风管道与废料箱连通,抛光箱的侧壁具有鼓风机,抛光箱的底部具有下料口,过滤盒位于抛光箱内;分离箱内设置有料斗,料斗衔接进料筒,料斗的出口伸入滚动筛筒,密封盘固定在料斗上,筛分电机与滚动筛筒连接,粉碎杆设置在滚动筛筒内,粉碎电机与粉碎杆连接,滚动筛筒对粒径过大的硅微粉进行过滤,使硅微粉的粒径保持一致,鼓风机产生的气流让硅微粉在抛光箱中碰撞进行抛光。

基本信息
专利标题 :
一种硅微粉生产用粒度调控设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114406891A
申请号 :
CN202210136616.6
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-02-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
胡林政贾波滕诣迪杨兰玉
申请人 :
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25-1号
代理机构 :
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘松
优先权 :
CN202210136616.6
主分类号 :
B24B31/10
IPC分类号 :
B24B31/10  B24B31/12  B24B55/12  B07B1/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置;及其附件
B24B31/10
用于工件滚光的其他装置
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 31/10
申请日 : 20220215
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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