本发明提出一种可调平的地坪装置，应用于建筑地坪后期平整度的调整；本申请的地坪装置包括基础和顶升套件；基础预埋于浅表持力层，顶升套件预埋于地坪内；顶升套件包括底部钢板、螺母、顶升螺栓和灌浆管；在地坪发生沉降后，通过调节顶升螺栓相对地坪的旋拧深度，从而调整地坪的抬升高度，再利用灌浆管向底部钢板与基础之间的抬升空腔内灌注浆料密实后，完成地坪后期平整度的调整。本申请针对软土地基的地区容易发生地坪沉降的问题，摒弃了传统的地坪下打桩的做法，首次提出了利用地坪装置后期调整找平的技术方案，有效降低了施工难度，减少了施工成本，缩短了施工周期。