用于导航定位的介质加载无银浆天线及其设计和制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了用于导航定位的介质加载无银浆天线及其设计和制备方法。介质加载无银浆天线包括微带缝隙天线和介质块。微带缝隙天线包括介质基板、分别印制在介质基板的上、下相对两个表面上的金属贴片和金属导带。金属贴片具有与金属导带耦合的环形缝隙、以环形缝隙中心为对称点对称设置的两对矩形缝隙。每对矩形缝隙中的两个矩形缝隙以环形缝隙的中心为对称点对称设置,每个矩形缝隙一端与环形缝隙外边缘连通,另一端向外辐射。激励起本发明天线的一个宽通带能覆盖四大导航系统定位的工作频段,本发明天线结构简单轻巧、性能优异,具有低剖面、低成本、宽轴比、回波损耗低、宽绝对带宽、辐射方向图稳定等特点,适用于卫星导航系统的定位功能。

基本信息
专利标题 :
用于导航定位的介质加载无银浆天线及其设计和制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114421150A
申请号 :
CN202210141891.7
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-02-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郑纬宇陈建忠赵雨桐沈鹏飞
申请人 :
人民华智通讯技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区桃花工业园锦绣大道316号
代理机构 :
合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
方荣肖
优先权 :
CN202210141891.7
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38  H01Q1/50  H01Q5/10  H01Q5/30  H01Q9/04  H01Q13/10  
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20220216
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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