孔座装焊装置
实质审查的生效
摘要

本发明实施例公开了一种孔座装焊装置,包括:支撑部、底板、横梁、横板、托架及传动件;所述底板设置在所述支撑部的承载面上;所述底板靠近两端位置分别设有横梁,所述横梁通过所述立柱与所述底板固定;每个横梁均开设有传动孔,所述传动件从所述横梁的底部穿过所述传动孔与所述横板的下表面接触,且与所述传动孔可转动连接;每个横板通过导杆与所述横梁活动连接;所述横板的上表面固定有托架。通过采用托架兜住孔座下端面,并从侧面采用传动件与传动孔组成的升降机构进行顶压,将原来垂直的顶压力转换为水平方向的螺杆扭力,解决了圆筒体内部空间狭小的限制,实现了从侧面顶紧,既保证了装焊质量,又提高了效率。

基本信息
专利标题 :
孔座装焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114535769A
申请号 :
CN202210143689.8
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王永权王小岩景宇豪杨来山王文龙贾本业汪卓然李伟毕振华李方
申请人 :
山西汾西重工有限责任公司
申请人地址 :
山西省太原市万柏林区和平北路131号
代理机构 :
北京城烽知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王新月
优先权 :
CN202210143689.8
主分类号 :
B23K15/00
IPC分类号 :
B23K15/00  B23K15/06  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K15/00
电子束焊接或切割
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 15/00
申请日 : 20220217
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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