封装盖板、显示面板及显示面板的制造方法
公开
摘要
本申请公开了一种封装盖板、显示面板及显示面板的制造方法，封装盖板包括：盖板本体；第一封装层，设置于盖板本体上；第二封装层，设置于第一封装层上；其中，第二封装层的材质为遮光材料，第二封装层包括多个阵列排布的透光开口，第一封装层的透光率大于第二封装层的透光率。本申请通过在封装盖板上设置第一封装层和第二封装层，第二封装层的材质为遮光材料，显示面板中微型发光二极管收容在透光开口内，第二封装层可以吸收或阻挡串扰光线，从而可以避免微型发光二极管显示面板中发生颜色串扰，并避免相邻的微型发光二极管之间的间隙部位存在漏光，提升了显示面板的对比度。
基本信息
专利标题 ：
封装盖板、显示面板及显示面板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582915A
申请号 ：
CN202210144318.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵永超
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
熊恒定
优先权 ：
CN202210144318.1
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/52 H01L33/58
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
