一种集成电路用硬度全面检测装置
公开
摘要
本发明提供一种集成电路用硬度全面检测装置，涉及集成电路测试领域。该集成电路用硬度全面检测装置，包括固定底座，所述固定底座左端侧壁内插接有动力轴，动力轴右端外表面套接有转动轮，转动轮远离动力轴一端阵列连接有六个连接架，连接架远离转动轮一端固定连接有承载板。该集成电路用硬度全面检测装置在使用时，驱动电机带动蜗杆转动，蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮带动拨动轮转动，拨动轮带动驱动轮转动，驱动轮带动动力轴转动，动力轴带动转动轮旋转，转动轮带动连接架转动，连接架通过滑块与导轨带动承载板旋转，承载板在固定杆的作用下带动集成电路移动至挡板处，输送轮将集成电路输送至插槽内，具有自动放料的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路用硬度全面检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608984A
申请号 ：
CN202210145094.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈杰
申请人 ：
陈杰
申请人地址 ：
安徽省合肥市庐阳区颍上路58号都市清华小区C6栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210145094.6
主分类号 ：
G01N3/40
IPC分类号 ：
G01N3/40 G01N3/02 B65G47/74
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/18
••在高温或低温下进行试验
G01N3/40
测试硬度或回弹硬度
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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