一种材料热阻和导热系数的测试方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种材料热阻和导热系数的测试方法，包括：将待测材料布置在恒温热沉上；将MOSFET功率器件贴装在待测材料上；使MOSFET功率器件发热直至热流传输路径达到热平衡，使用热阻测试设备来记录MOSFET功率器件的电压随时间变化的第一加热曲线；拆除待测材料，并将MOSFET功率器件贴装在恒温热沉上；使MOSFET功率器件发热直至热流传输路径达到热平衡，使用热阻测试设备来记录MOSFET功率器件的电压随温度变化的第二加热曲线；根据第一加热曲线和第二加热曲线拟合计算出待测材料的热阻；以及根据热阻确定待测材料的导热系数。
基本信息
专利标题 ：
一种材料热阻和导热系数的测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114544699A
申请号 ：
CN202210147785.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈明顾越
申请人 ：
华芯检测（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号国际创新园D1栋3层
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN202210147785.X
主分类号 ：
G01N25/20
IPC分类号 ：
G01N25/20 G01N25/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 25/20
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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