显示面板的制作方法、显示面板以及移动终端
公开
摘要
本申请实施例公开了一种显示面板的制作方法、显示面板以及移动终端，在刚性基板上形成第一柔性基板，刚性基板设有凸起，第一柔性基板对应凸起设有开口；在第一柔性基板上形成无机层，无机层对应凸起设有第一凹陷部，凸起插入第一凹陷部；在无机层上形成第二柔性基板；在第二柔性基板上形成驱动电路层和发光器件层；剥离刚性基板，从而制得显示面板；其中，开口和第一凹陷部对应屏下摄像头设置，可以提高显示面板的穿透度，有利于屏下摄像头成像。
基本信息
专利标题 ：
显示面板的制作方法、显示面板以及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582802A
申请号 ：
CN202210151035.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹二闯
申请人 ：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄锐
优先权 ：
CN202210151035.X
主分类号 ：
H01L21/77
IPC分类号 ：
H01L21/77 H01L27/32 H01L51/52 G09F9/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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