基于三维打印的补偿打印方法、装置、设备及存储介质
实质审查的生效
摘要
本发明属于三维打印技术领域，具体提供了一种基于三维打印的补偿打印方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：根据第n层切片的基准耗材量打印所述第n层切片；获取所述第n层切片的实际耗材量与第n层切片的基准耗材量的差值，记为第一耗材量差值；根据所述第一耗材量差值对第n+1层切片的基准耗材量进行调整；根据第n+1层切片的基准耗材量打印第n+1层切片。本发明实施例还提供了用于执行上述方法的装置、设备及存储介质。本发明实施例根据第一耗材量差值调整第n+1层切片的基准耗材量，在对第n+1层切片进行打印时实现对第n层切片的补偿打印。
基本信息
专利标题 ：
基于三维打印的补偿打印方法、装置、设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536771A
申请号 ：
CN202210152812.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石凯文谢尧斌李龙良陈艳黄中琨
申请人 ：
深圳市汉森软件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固兴社区航城大道中德欧产业示范园A栋A201-A301
代理机构 ：
成都恪睿信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈兴强
优先权 ：
CN202210152812.2
主分类号 ：
B29C64/393
IPC分类号 ：
B29C64/393 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
B29C64/386
增材制造的数据获得或数据处理
B29C64/393
用于控制或增材制造工艺
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/393
申请日 : 20220218
申请日 : 20220218
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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