一种复合材料包装箱的复合密封层及密封结构
授权
摘要
本申请涉及一种复合材料包装箱的密封层结构，采用化学镀复合溅射方式制备得到，具体为一种复合材料包装箱的复合密封层及密封结构。本发明在法兰—O型密封圈—法兰密封结构中，O型密封圈表面采用化学镀工艺制备得到镍复合二硫化钼密封层，在碳纤维复合材料法兰表面采用溅射的方式制备得到类金刚石复合二硫化钼密封层。镀液中添加二硫化钼纳米颗粒，在制备过程中施加超声振动，能够使得添加的二硫化钼纳米颗粒在镀液中均匀分散，避免团聚，碳纤维复合材料表面采用溅射的方式形成DLC复合纳米二硫化钼膜层，由于逐渐提高二硫化钼靶材的沉积功率，使得在膜层表面纳米二硫化钼含量提高，形成突出于DLC膜层的纳米颗粒状结构。
基本信息
专利标题 ：
一种复合材料包装箱的复合密封层及密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114231957A
申请号 ：
CN202210154882.1
公开（公告）日 ：
2022-03-25
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
CN114231957B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
修建杨立志杨红娜
申请人 ：
北京航天天美科技有限公司;北京航天和兴科技股份有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区开发区四纬路26号院内1号厂房B区
代理机构 ：
天津万华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张靖
优先权 ：
CN202210154882.1
主分类号 ：
C23C18/32
IPC分类号 ：
C23C18/32 C23C14/06 C23C14/32 C23C14/34 C23C18/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2022-04-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/32
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-03-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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