一种基于物联网线路板的输送装置
公开
摘要
本发明属于线路板输送装置技术领域，具体涉及一种基于物联网线路板的输送装置，本基于物联网线路板的输送装置包括：落料平台、第一涂胶机构、翻转机构、接料机构、第一轨道机构、第二涂胶机构、第二轨道机构和若干落料机构；各落料机构分别将线路板投放到落料平台上，第一涂胶机构对沿落料平台滑落的线路板正面进行涂胶，由翻转机构对线路板进行翻面，第二涂胶机构对线路板背面进行涂胶；本发明通过设置翻转机构能够实现线路板输送过程翻面，并对线路板正反面都进行涂胶，同时设置多个落料机构能够对线路板进行归纳整理后投放到落料平台上，同时通过接料机构、第一轨道机构、第二轨道机构配合能够调整对线路板的涂胶位置，适应不同规格的线路板。
基本信息
专利标题 ：
一种基于物联网线路板的输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114618749A
申请号 ：
CN202210159667.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许涛王浩
申请人 ：
常州江苏大学工程技术研究院;苏州蜩蝉锁电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市常武中路801号天润科技大厦B座8楼
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
钮云涛
优先权 ：
CN202210159667.0
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C9/04 B05C13/02 B65G47/248
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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