本发明公开了一种用于铜包钢线材生产的电镀装置及电镀工艺，涉及电镀装置领域，通过设置物料壳体、电镀壳体、雾化喷板、限位架、自走夹固结构、曲线齿轨、物料滚筒、收料滚筒和真空机，从而将物料钢线处于真空环境密封下，对物料钢线循环多次镀层，控制物料钢线镀层厚度，且真空环境密封不会使其受外界污染颗粒的干扰，较长的电镀喷雾曲道和雾化的雾化镀料，又使物料钢线外表面充分的接触雾化镀料，且雾化镀料又比溶液的镀料反应程度更低，更加地便于控制镀层的厚度，从而提高物料钢线镀层的质量。