晶圆测试数据处理方法
公开
摘要
公开了晶圆测试数据处理方法，方法中，每片晶圆测试完成后，探针生成第一文件，测试机生成第二文件，探针台上抛第一文件到服务器指定的路径，实时监听所述路径下是否有文件异动以判断第一文件是否上传完成，当监听到第一文件已经上传完毕后发起处理请求，基于处理请求加工第一文件得到相关联的数据信息，基于取得的信息获取所述第二文件，解析所述第二文件获取最终数据信息。
基本信息
专利标题 ：
晶圆测试数据处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114595193A
申请号 ：
CN202210165182.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐展菲张钦祥熊凯
申请人 ：
上海利扬创芯片测试有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区永盛路2229号3幢1层、2层
代理机构 ：
北京前审知识产权代理有限公司
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN202210165182.2
主分类号 ：
G06F16/14
IPC分类号 ：
G06F16/14 G06F16/16 G06F16/17
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F16/14
••基于文件元数据检索文件的细节
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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