一种多层结构的太赫兹径向功率分配/合成网络
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种多层结构的太赫兹径向功率分配/合成网络，属于太赫兹功率合成技术领域，包括依次连接的输入矩形波导、输入模式转换器、多层结构、输出模式转换器和输出矩形波导，多层结构包括M层，在第一、二层，第M‑1、M层之间设置径向功率分配/合成器和沿径向功率分配/合成器外侧等夹角排布的N个弯波导，第三层至第M‑2层为可拆除结构，之间设置N个用于实现功率放大或/和倍频的功能结构，各第一弯波导通过对应功能结构与对应第二弯波导连接。本发明可在不影响其他结构的情况下调试、更换功能芯片，在模块检修和工程应用方面有很大灵活性，降低装配难度，适合太赫兹频段的功率合成及模块封装。
基本信息
专利标题 ：
一种多层结构的太赫兹径向功率分配/合成网络
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530681A
申请号 ：
CN202210166257.9
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张勇张博李祥胡江
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
邓黎
优先权 ：
CN202210166257.9
主分类号 ：
H01P5/18
IPC分类号 ：
H01P5/18
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 5/18
申请日 : 20220223
申请日 : 20220223
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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