电子组件及电子组件设置供电电路的方法
公开
摘要
本申请提供一种电子组件及电子组件设置供电电路的方法。本申请提供的电子组件，通过将电子组件中小功耗的PMIC从PCB基板上靠近边缘的位置移动至距离芯片更近的封装基板上，能够缩短小功耗的PMIC的供电距离，减少功耗，提升小功耗的PMIC的供电质量，特别是将PMIC用于向模拟IP核供电，对整体电子组件的供电质量有显著提升；并且，还可以释放PCB基板上的更多电源布局资源，给大功耗的电源装置使用，进而能够减少大功耗电源装置的损耗(如铜损)，从而减小电子组件供电部分的板级损耗，增加电子组件供电部分的功耗的余量。
基本信息
专利标题 ：
电子组件及电子组件设置供电电路的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585159A
申请号 ：
CN202210173895.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡勇范文锴陈彦斌马超刘欢符会利
申请人 ：
平头哥（上海）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市中国(上海)自由贸易试验区上科路366号、川和路55弄2号5层
代理机构 ：
北京同钧律师事务所
代理人 ：
许怀远
优先权 ：
CN202210173895.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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