一种与热熔胶粘接的热塑性弹性体材料及其制备方法和应用
公开
摘要
本发明涉及一种与热熔胶粘接的热塑性弹性体材料及其制备方法和应用。该热塑性弹性体材料组分按照重量份数包括：苯乙烯弹性体10‑30份；白油10‑30份；聚丙烯20‑40份；粘接改性剂5‑20份；填充物0‑30份。该热塑性弹性体材料与热熔胶具有较好的粘接力，并且具有合适的硬度。
基本信息
专利标题 ：
一种与热熔胶粘接的热塑性弹性体材料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573938A
申请号 ：
CN202210176290.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王刚陈平绪叶南飚陈炜鑫叶林铭赵巍邱贤亮
申请人 ：
金发科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
代理机构 ：
上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨琴
优先权 ：
CN202210176290.X
主分类号 ：
C08L53/02
IPC分类号 ：
C08L53/02 C08L23/14 C08L23/12 C08L23/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L53/00
嵌段共聚物的组合物，该共聚物至少有1个聚合物链区是仅由碳-碳不饱和键反应得到的；此种聚合物衍生物的组合物
C08L53/02
乙烯基芳族单体与共轭二烯的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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