一种管道全位置多层多道焊的免打磨焊接方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种管道全位置多层多道焊的免打磨焊接方法,包括以下步骤:焊前准备,定位对口,并进行根焊工序;分别对热焊层、填充层和盖面层进行顺时针和逆时针起弧焊接,并在预先设定的搭接区域采用非熔化极焊接+熔化极焊接的方式分段控制起弧,然后采用熔化极焊接进行后续焊接。本发明所提供的方法,采用非熔化极焊接+熔化极焊接方式分段控制起弧,采用熔化极焊接进行后续焊接的方式,非熔化极焊接过程中无焊丝填充,可对工件起弧区域加热,再使用熔化极焊接进行焊丝填充时,由于工件起弧区域的温度较高,则熔池不会快速冷却,熔池可充分铺开,形成的起弧位置更平缓,无需打磨,有效提高焊接效率和焊接质量、改善工作环境、降低劳动强度。

基本信息
专利标题 :
一种管道全位置多层多道焊的免打磨焊接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114367724A
申请号 :
CN202210176531.0
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
任国清罗明洪张佼冯希望李恒敏戟增旭先泽均
申请人 :
成都熊谷加世电器有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区天彩路100号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
薛晨光
优先权 :
CN202210176531.0
主分类号 :
B23K9/173
IPC分类号 :
B23K9/173  B23K9/167  B23K9/067  B23K9/235  B23K9/133  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/16
使用保护气体
B23K9/173
并且使用熔化电极
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/173
申请日 : 20220224
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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