本发明涉及激光加工技术领域，且公开了一种五坐标四联动半导体激光加工系统，包括结构主体，所述结构主体的底部设置有工作台，所述工作台顶部的中间位置处设置有集料组件，所述工作台内部的中间位置处活动连接有导料组件，所述工作台内部的一侧设置有第一料口。该发明，通过利用滤带对经过的水流进行过滤，使水流中携带的碎屑被截留至滤带的表面，并在滤带的作用下被集中导至工作台的右侧位置处，并从第二料口导出，同时经过滤带渗透下的水流直接滴落至导水板的表面，并沿着倾斜的导水板从工作台左侧的第一料口导出，使工作台即能对激光设备和夹持组件进行限位支撑，还能实现对废液中的液体和固体进行单独收集。