微流控芯片装夹装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种微流控芯片装夹装置；包括：芯片装夹主体模块，用以形成微流控芯片的装夹载体；装夹开关模块，用以控制对微流控芯片的装夹以及调节夹紧力；供电模块，用以对微流控芯片上的反应/检测单元进行供电；供电模块通过连接模块固定在芯片装夹主体模块上，连接模块包括调节机构，通过操控调节机构，以在芯片装夹状态下实现供电模块与微流控芯片上电极的机械式接触。通过设置单独的装夹开关模块对微流控芯片进行装夹，可实现连接方式可逆，便于微流控芯片的二次利用。
基本信息
专利标题 ：
微流控芯片装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453044A
申请号 ：
CN202210178143.6
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王耀王策严心涛马玉婷裴智果宋飞飞陈忠祥吴云良钟金凤何帅
申请人 ：
中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺杰
优先权 ：
CN202210178143.6
主分类号 ：
B01L9/00
IPC分类号 ：
B01L9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L9/00
承托器具；夹持器具
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01L 9/00
申请日 : 20220224
申请日 : 20220224
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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