晶圆压膜机及托盘
公开
摘要
本申请实施例提供了一种托盘及晶圆压膜机，晶圆压膜机包括：机体，包括工作盘，工作盘具有工作面；托盘，可活动地设置于工作面上；以及真空吸附装置，设置于工作盘背离工作面的一侧，用于将晶圆吸附在托盘上。本申请通过在工作盘上设置托盘来承载晶圆，可以将晶圆与工作盘进行隔离，有效防止压膜后的残留物黏附晶圆与工作盘，避免晶圆被取出过程中因受力不均导致损坏的发生，大大降低晶圆的破损率，有利于提高晶圆的压膜质量。另外，通过设置托盘，避免了压膜过程后膜体残留在工作盘上，降低工作盘的清理难度，极大地提高晶圆的压膜效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆压膜机及托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566453A
申请号 ：
CN202210179689.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韩佳伟孔跃春孙汉富张志杰鲁艳春
申请人 ：
北海惠科半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室
代理机构 ：
北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘敏
优先权 ：
CN202210179689.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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