切割装置及医疗器械生产线和膜料切割方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种切割装置及医疗器械生产线和膜料切割方法。该切割装置包括激光切割组件，膜料包括膜片部和废料部，所述激光切割组件用于从所述膜料上切割出所述膜片部，所述膜片部在所述激光切割组件完成切割后受到外力限制而无法在自身重力作用下相对所述废料部移动。本发明的有益效果为：该切割装置能够避免胶水影响切割效果。
基本信息
专利标题 ：
切割装置及医疗器械生产线和膜料切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114523265A
申请号 ：
CN202210180239.6
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王华清陈荣豪邵君华许益玉叶洋其
申请人 ：
迈得医疗工业设备股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市玉环县沙门镇滨港工业城天佑路3号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
成荣强
优先权 ：
CN202210180239.6
主分类号 ：
B23P15/00
IPC分类号 ：
B23P15/00 B23K26/38 B23K26/142 B23K26/70 B41J11/66
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P15/00
制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 15/00
申请日 : 20220225
申请日 : 20220225
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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