一种用于高密存储设备的背板
实质审查的生效
摘要

本发明涉及服务器领域,尤其涉及一种用于高密存储设备的背板。所述背板包括:多个用于插接存储器件的连接端子,各个连接端子沿背板长度方向间隔设置,且沿背板长度方向上任意相邻的两个连接端子沿背板宽度方向错开设置以形成与连接端子对应的错开区域;至少一个第一通风口,所述第一通风口设置在所述错开区域。上述一种用于高密存储设备的背板,将用于插接存储器件的端子错位设置,并在所形成的错位区域开设第一通风口,从而优化了背板散热开孔,均衡了各个存储节点的散热能力,有助于提高高密存储设备整机散热能力,可以支持插接更多的存储器,同时降低高密存储设备机箱内部元器件工作温度,进而提升产品的可靠性以及降低噪音,提升用户体验。

基本信息
专利标题 :
一种用于高密存储设备的背板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114550759A
申请号 :
CN202210181668.5
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
史文举吴学荣
申请人 :
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 :
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 :
李红萧
优先权 :
CN202210181668.5
主分类号 :
G11B33/12
IPC分类号 :
G11B33/12  G11B33/14  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/12
设备内结构部件的布局,例如,电源,组件的布局
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11B 33/12
申请日 : 20220226
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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