高耐候性抗菌塑料
公开
摘要
本发明涉及一种高耐候性抗菌塑料，该高耐候性抗菌塑料包括如下质量份的各组分：ABS塑料母粒50份至70份、不饱和聚酯树脂5份至10份、阻燃填料15份至30份、聚乙烯2份至4份、聚丙烯2份至4份、分散剂0.2份至0.3份、硅烷偶联剂0.3份至0.4份、抗菌剂0.02份至0.04份、抗氧化剂0.2份至0.4份以及增韧剂0.3份至0.7份。上述高耐候性抗菌塑料中，ABS塑料母粒、不饱和聚酯树脂、阻燃填料、聚乙烯以及聚丙烯共同作为高耐候性抗菌塑料的基料，稳定性高，耐候性强，阻燃填料在构成基料的同时可以增加上述高耐候性抗菌塑料的耐高温和阻燃性能。抗菌剂增加了高耐候性抗菌塑料的抗菌性能，抗氧化剂增加了高耐候性抗菌塑料的抗氧化性能和耐候性能。
基本信息
专利标题 ：
高耐候性抗菌塑料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561078A
申请号 ：
CN202210184937.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李建军吴明明
申请人 ：
惠州市欣瑞森电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区秋长镇西湖村桥头小组
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
周媛
优先权 ：
CN202210184937.3
主分类号 ：
C08L55/02
IPC分类号 ：
C08L55/02 C08L67/06 C08L23/06 C08L23/12 C08K7/14 C08K3/22 C08K3/26 C08K3/08 C08K5/103 C08K7/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L55/00
不包括在C08L23/00到C08L53/00组中的只由碳-碳不饱和键聚合反应得到的均聚物或共聚物的组合物
C08L55/02
ABS聚合物
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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