一种用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂
公开
摘要
本发明涉及一种用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂，制备步骤：步骤一：备好反应釜、加温设备、搅拌装置，按照重量份称量去离子水、稳定剂、氨水、有机溶剂、蚀版盐、缓蚀剂；步骤二：将四分之三的去离子水倒入反应釜中，向反应釜中加入氨水，利用搅拌装置对其进行搅拌，边搅拌边缓慢加入蚀版盐，搅拌均匀后得到蚀版盐混合液；步骤三：向蚀版盐混合液中加入有机溶剂进行搅拌，设置反应釜的温度为20‑35℃，加入稳定剂与缓蚀剂，再次进行搅拌，得到预制碱性微蚀剂；步骤四：测量此时预制碱性微蚀剂的PH值，然后根据此时的PH值加入剩下的去离子水进行搅拌后得到用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀。
基本信息
专利标题 ：
一种用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114438496A
申请号 ：
CN202210186173.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卢意鹏许国军杨荣华刘高飞许逸诚许香林
申请人 ：
深圳市溢诚电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道河西社区西乡立交旁恒荣立方商厦1212
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张晓东
优先权 ：
CN202210186173.1
主分类号 ：
C23F1/40
IPC分类号 ：
C23F1/40 H05K3/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/32
碱性组合物
C23F1/40
蚀刻其他金属材料用的
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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