本发明提供一种抽排结构，涉及半导体设备领域。所述抽排结构包括导气部、第一管道、第二管道和第一调节部，所述第一管道和所述第二管道分别与所述导气部连接，所述第一调节部设置于所述第一管道，以调节通过所述第一管道和所述第二管道两者的气体的压力；所述第一管道沿第一方向延伸，所述第二管道沿第二方向延伸，所述导气部的延伸方向与所述第一方向的夹角不同于所述导气部的延伸方向与所述第二方向的夹角。根据本申请的抽排结构，解决了现有的抽排结构所能调节的压力范围相对受限的问题，在风机抽气压力一定的情况下，进一步实现了对第一管道和第二管道内的气体的压力的调节。