用于产生沉头的孔的方法
公开
摘要
本发明涉及一种用于借助聚焦的激光束(14)激光束加工工件(9)的方法，其中，激光束(14)通过改变激光束(14)的单位长度能可使用在切割或非切割工件(9)的模式下，所述方法具有按如下顺序的以下步骤：在切割模式下，将激光束(14)沿着闭合的切割线(21)引导，由此产生工件(9)中的孔(16)；在非切割模式下，将激光束(14)沿着至少一个闭合的沉头部生成线(29)一次或多次地引导，其中，沉头部生成线(29)相对于切割线(21)布置成，使得产生围绕着孔(16)的沉头部(18)，该沉头部通到孔(16)中。
基本信息
专利标题 ：
用于产生沉头的孔的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473255A
申请号 ：
CN202210193455.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
F·塞普P·马赫C·魏斯
申请人 ：
通快机床两合公司;WS光学技术有限责任公司
申请人地址 ：
德国迪琴根
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
侯鸣慧
优先权 ：
CN202210193455.4
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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