一种室温固化流平成型的液体灌封胶
实质审查的生效
摘要
一种室温固化流平成型的液体灌封胶，包括A组份和B组份，所述A组份包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、补强填料、氢氧化铝、催化剂、黑色色浆；所述B组份包括第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油5～30份、含氢硅油、补强填料、氢氧化铝、抑制剂；所述的第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为200～1000mpa·s，乙烯基在第一乙烯基硅油中质量百分含量为0.1%～1.5%；所述的第二乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20～150mpa·s，乙烯基在第二乙烯基硅油中的质量百分含量为0.5%～2.0%。本发明所用原料比较普遍，工艺简单，成本较低，粘度1500～4000mpa·s，低粘度有利于在形状不规则的电子元器件中进行施工、流平，能够保证产品的绝缘、抗震、缓冲性能。
基本信息
专利标题 ：
一种室温固化流平成型的液体灌封胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114525107A
申请号 ：
CN202210194274.3
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周慧惠杨海涛王超马洁庆
申请人 ：
浙江商林科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市诸暨市暨阳街道兆山路2号
代理机构 ：
北京专赢专利代理有限公司
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN202210194274.3
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J11/04 C09J11/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20220301
申请日 : 20220301
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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