杀菌耐磨耐腐复合镀层及其制备方法和杀菌耐磨耐腐产品
公开
摘要
一种杀菌耐磨耐腐复合镀层及其制备方法和杀菌耐磨耐腐产品，所述杀菌耐磨耐腐复合镀层，包括：依次层设置在基材上的全光镍层、微孔镍层和装饰铬复合杀菌层；所述装饰铬复合杀菌层和所述微孔镍层均具有纳米针结构，分别由含有第一杀菌铵盐的第一复合原料和含有第二杀菌铵盐的第二复合原料形成，并且所述第一杀菌铵盐在所述第一复合原料中的浓度为50‑100g/L，所述第二杀菌铵盐在所述第二复合原料中的浓度为50‑100g/L。本申请的杀菌耐磨耐腐复合镀仅通过单独的电镀法就可得到，还具有较好的杀菌效果，无需喷涂含纳米Ag+、Cu2+的抗菌材料，而且可以实现耐磨和高耐腐蚀的效果。
基本信息
专利标题 ：
杀菌耐磨耐腐复合镀层及其制备方法和杀菌耐磨耐腐产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114540894A
申请号 ：
CN202210194669.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林孝发林孝山刘小龙
申请人 ：
九牧厨卫股份有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安经济开发区九牧工业园
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈丹
优先权 ：
CN202210194669.3
主分类号 ：
C25D5/14
IPC分类号 ：
C25D5/14 C25D5/56 C25D5/34 C25D3/10 C25D3/12 C25D5/16 A01N25/08 A01N33/12 A01P1/00 A01P3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
C25D5/12
至少有一层为镍或铬
C25D5/14
二层或更多层为镍或铬，例如二层或三层
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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