一种激光器塑封方法及其应用结构
公开
摘要
本发明涉及半导体技术领域，提出一种激光器塑封方法及其应用结构。该方法包括下列步骤：在基板的第一面的第一区域上贴装被动元件；通过第一塑封料对所述第一区域进行塑封以形成第一塑封层，其中所述第一塑封层位于所述被动元件上方；在所述基板的第一面的第二区域上贴装感光元件，其中所述第二区域是与所述第一区域不同的区域；以及通过第二塑封料对所述第二区域进行塑封以形成第二塑封层，其中所述第二塑封层位于所述感光元件上方，所述第二塑封层是可透光的。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器塑封方法及其应用结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566861A
申请号 ：
CN202210194804.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林志杰金国庆曹立强
申请人 ：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN202210194804.4
主分类号 ：
H01S5/0232
IPC分类号 ：
H01S5/0232 H01S5/02335 H01S5/0237 H01S5/0239
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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