基于平面基板加工双面微米级定位标记的简易装置及方法
公开
摘要
本发明提供了一种基于平面基板加工双面微米级定位标记的简易装置及方法。基于融石英材料加工测杆标记衬底，使其具备光学级表面光洁度和面形要求，利用光刻、刻蚀技术在其表面加工微浮雕标记形成测杆标记。利用光学镜片胶合技术将测杆标记衬底连接到千分尺测杆端面固定，在测杆标记表面涂覆色素，转动旋钮使测杆标记和千分尺测砧端面接触完成标记预压印将色素转移形成测砧标记。分离测杆标记和测砧标记并补充测杆标记的色素，插入平面基板并使其反面靠近测砧标记，转动旋钮使测杆标记和测砧标记同时接触平面基板正反面完成标记双面压印，获得基板正面标记和基板反面标记。实现在厚平面基板正反面加工定位标记，且双面标记的对准精度达微米级。
基本信息
专利标题 ：
基于平面基板加工双面微米级定位标记的简易装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114563934A
申请号 ：
CN202210197015.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高国涵杜俊峰边疆范斌汪利华雷柏平罗倩刘盾石恒杨虎
申请人 ：
中国科学院光电技术研究所
申请人地址 ：
四川省成都市双流350信箱
代理机构 ：
北京科迪生专利代理有限责任公司
代理人 ：
江亚平
优先权 ：
CN202210197015.6
主分类号 ：
G03F9/00
IPC分类号 ：
G03F9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F9/00
原版、蒙片、片框、照片、图纹表面的对准或定位，例如自动地
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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