本发明公开了一种板结土壤种植西番莲的方法，包括西番莲苗木选择、板结土壤地块种植带规划、种植带深挖开沟、土块打碎晒土、土壤回填起垄、种植带面拉喷带铺膜、西番莲种植。种植带沟宽50公分、沟深50公分；开沟土壤打碎、充分晒土1‑2月；土壤、有机肥、复合肥、生石灰、钙镁磷、生物菌剂等混合回填；开沟处形成高度20公分种植带面，带面两侧各开20公分宽，20公分深沟灌水肥和增加土壤透气性，控制水肥供应、做好排水、病虫害防控。本发明可在板结地块高效种植西番莲，1亩地实际种植面积仅仅80平方米左右，后期人工管理面积为80平方米左右，节约人力物力，嫁接苗根系生长势强、根系活力高、吸收营养快，解决了板结土壤不适宜种植西番莲的问题。