一种基于软件实现外设的SDP芯片及方法
公开
摘要
本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种基于软件实现外设的SDP芯片及方法，所述基于软件实现外设的芯片包括硬件多线程架构HMT和多个智能端口SP，多个SP通过总线与HMT连接，每个智能端口SP对应设置一个引脚，通过若干个引脚连接SDP芯片外部的外设，所述基于软件实现外设的方法基于该芯片实现，HMT接收应用产品需求对应的待处理任务，根据待处理任务携带的任务配置信息，确定需要执行的相关外设的控制代码，并通过运行所述控制代码配置SP；所述SP在配置完成后，执行应用产品需求对应的待处理任务，其中多线程处理器能够并行运行不同的控制代码，不仅能够实现不同外设的功能，而且能够保证运行控制代码的实时性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于软件实现外设的SDP芯片及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114579483A
申请号 ：
CN202210198121.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐思超
申请人 ：
北京超智芯科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地东路1号院1号楼6层601-154号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王思楠
优先权 ：
CN202210198121.6
主分类号 ：
G06F13/10
IPC分类号 ：
G06F13/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/10
对外部设备的程序控制
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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