一种HVIC三相驱动集成电路
实质审查的生效
摘要
本发明涉及电子电路技术领域，具体公开了一种HVIC三相驱动集成电路，包括PCB线路板及设置于所述PCB线路板上的若干个续流FWD芯片管、若干个IGBT三极管及若干个引线端子，所述PCB线路板上还设置有第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路，所述IGBT三极管分别与所述续流FWD芯片管、第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路电性连接，所述引线端子分别与所述续流FWD芯片管、第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路电性连接。本发明通过设置第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路，两个三通道的HVIC方案组成三相驱动集成模块的设计，有效解决小型化主控板的复杂的布线需求，使得智能IPM的输出端可以更自由设计搭配，可以提升产品的可靠性及适普性。
基本信息
专利标题 ：
一种HVIC三相驱动集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114389587A
申请号 ：
CN202210199642.3
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯宇翔张土明华庆
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一(住所申报)
代理机构 ：
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余汉年
优先权 ：
CN202210199642.3
主分类号 ：
H03K17/567
IPC分类号 ：
H03K17/567 H03K17/081 H03K17/14 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03K 17/567
申请日 : 20220301
申请日 : 20220301
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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