一种铜银合金线材的制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种铜银合金线材的制备方法，铜银合金的组分为：Ag为18‑26 wt.%，La为0.02‑0.25wt.%，Sc与La的质量比为0.5‑1.5，余量为Cu；经若干道次拉拔制成线材成品。本发明铜银合金线材通过仅添加两种稀土元素Sc和La，并控制Sc与La的质量比为0.5‑1.5之间，经过强化处理工艺后，可以得到室温抗拉强度达到1050‑1520MPa，导电率达75‑87%IACS，电阻率低于1.982‑2.30μΩ·cm；当环境温度为‑196℃时，合金的低温抗拉强度为1450‑1860MPa，低温电阻率为0.70‑0.87μΩ·cm，综合性能优异。
基本信息
专利标题 ：
一种铜银合金线材的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561566A
申请号 ：
CN202210200827.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢伟滨谢明旺邓永芳陈辉明汪航杨斌周鹏飞
申请人 ：
江西理工大学
申请人地址 ：
江西省赣州市红旗大道86号
代理机构 ：
北京中创阳光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张永革
优先权 ：
CN202210200827.1
主分类号 ：
C22C9/00
IPC分类号 ：
C22C9/00 C22C1/03 C22F1/08 C21D9/00 C21D9/52 B23P15/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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