一种改善钨靶材扩散焊接过程变形现象的焊接结构
公开
摘要
本发明提供一种改善钨靶材扩散焊接过程变形现象的焊接结构，所述焊接结构包括依次连接的钨靶层、中间层以及背板层，所述中间层被分割为至少6份。所述焊接结构可以减小扩散焊接过程中W靶所受应力的力矩，从而降低靶坯变形量，解决靶坯开裂问题。
基本信息
专利标题 ：
一种改善钨靶材扩散焊接过程变形现象的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574823A
申请号 ：
CN202210203384.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚力军潘杰边逸军王学泽廖培君沈学峰
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩承志
优先权 ：
CN202210203384.1
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 B32B15/01 B32B15/20 B32B15/00 B32B3/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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