本发明属于印制线路板加工技术领域，具体涉及一种高穿透性铜光剂的配方及制备方法。所述高穿透性铜光剂包括以下质量分数的各组分：0.5‑0.7wt％的主光剂、0.6‑0.8wt％的载体、0.5‑1.0wt％的湿润剂、0.4‑0.8wt％的整平剂、0.05‑0.2wt％的甲醛、0.05‑0.1wt％的硫酸、0.1‑0.2wt％的硫酸铜、去离子水。所述高穿透性铜光剂的制备方法包括以下步骤：(1)在容器中加入所述去离子水和所述载体；(2)加入所述甲醛、所述硫酸和所述硫酸铜；(3)加入所述湿润剂；(4)加入所述主光剂；(5)加入所述整平剂；(6)补加所述去离子水至标定刻度；上述各步骤中加入各组分后均需搅拌至溶解完全后再加入下一步骤的组分。以高穿透性铜光剂用做酸性电镀的添加剂，电镀时具有高穿透性的特性，使得孔内铜厚可与表面铜厚接近。