一种液态喷焊方法、设备及其使用方法
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摘要

本发明涉及喷焊领域,公开了一种液态喷焊方法、设备及其使用方法,液态喷焊方法具体包括如下步骤:S1:将待喷焊的焊料在惰性气体保护下熔融;S2:然后对经过熔融的焊料在超声聚焦条件下进行喷射。设备包括焊料转化机构,其包括容器,容器中的容腔用于放置焊料,容器的底部设置一个连通容腔的喷射孔,沿容器外壁设置加热机构;焊料喷射驱动装置,用于控制超声波发生机构中的超声波频率。本发明中采用该液态喷焊方法制造的设备可以控制液态焊料喷射频率,且喷射孔的直径可以设置较小,能适用于焊点密集器件焊接,同时焊接时垂直同心度高连续焊接时不受其他因素影响,便于快速形成所需焊点、有利于堆焊、芯片封装和增材制造。

基本信息
专利标题 :
一种液态喷焊方法、设备及其使用方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260571A
申请号 :
CN202210204097.2
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2022-03-03
授权号 :
CN114260571B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
周旋檀正东王海英蔡云峰王海明杜军宽蔡始宏黄艳玲李胜利
申请人 :
深圳市艾贝特电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
代理机构 :
北京惟盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
滕澧阳
优先权 :
CN202210204097.2
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/12  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-24 :
授权
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20220303
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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