本发明涉及一种载银抗菌母粒及其应用，属于抗菌材料技术领域。其中，该载银抗菌母粒包括以下重量份原料：载银超支化聚酯15‑25份、增容剂0.1‑1份和载体树脂30‑40份。所述载银超支化聚酯含有大量的空腔，且每个空腔中均含有吡啶环，二吡啶环上的氮原子与银离子形成配位键，进而完成银的负载，可实现高载银量；超支化聚酯的分子链中含的硅氧烷链具有优异的润湿性，使得超支化聚酯与载体聚酯具有良好的相容性，且超支化聚酯的支化结构，促进其在载体树脂中分散得更加均匀；该超支化聚酯含有大量末端羟基，使其与载体树脂之间结合性较强。因此，该抗菌母粒具有良好的抗菌性，以及抗菌性的耐久性。